Partner Events
Impact of Green Mold Compounds on First- and Second-Level Interconnect Reliability
Imec, a research institute based in Belgium (and an iNEMI member), is scheduling a special webinar for our membership to talk about reliability issues related to green mold compounds.
New electronic materials are being introduced by component, PCB manufacturers and assembly plants to cope with the IC-technology evolution, environmental legislation (RoHS) and the “going green” trend. One of these trends has been the replacement of the mold compound of plastic packaged IC components by so-called “green mold compounds” (GMC) which are low-halogen, typically highly silica filled and, therefore, have a low Coefficient of Thermal Expansion (CTE). The low CTE is the root cause of the second level solder joint risk.
The change-over has gradually taken place in the last five years and has reached a very high penetration level without being noticed by most component users. Although these new mold compounds have many environmental and technical benefits, they also may endanger the reliability of electronics significantly. Product lifetime may be divided by a factor of four when GMC-based components are introduced. This webinar will explain the risks that GMC-based IC packages pose to electronics as well as the parameters of influence.
Click here for more information.
There is a trend towards smart electronic systems that interact with their surroundings. Sensors form the cornerstone of these systems, enabling them to see, feel or smell what is going on. A lot of technology breakthroughs are realized in this field. With this event we offer you the opportunity to discover the latest evolutions and meet sensor experts from leading universities, knowledge centers and companies. Moreover, during the breaks, you will be able to witness real-life demos of state-of-the-art sensor technology. We are convinced that this event will trigger new ideas to revolutionize your products or processes. Let us innovate together!
µ-printing of functional material deposit
The Sirris Microfabrication AppLication Lab (SMALL) at Sirris is active in the field of micro deposition and printed electronics by Aerosol Jet Printing technology (AJP). This new technology is very interesting in terms of material deposition on many types of substrates. If you want to learn more about how to improve in material deposition, you should definitely attend this workshop.
In order to gather ideas supported by industrial companies and to help industry innovate, Sirris and its SMALL laboratory equipped with AJP technology, invites people from industry to this workshop at the Sirris’ 'µPrinting Day'.
During this event, experts in Aerosol Jet printing technologies from OPTOMEC, a recognized leader in the field of additive manufacturing, will be present.
Techwatch organiseert op 13 juni 2012 de vijfde editie van de Bits&Chips Hardware Conference. Dit event is dé jaarlijkse ontmoetingsplaats voor professionals en technisch managers in de high-end elektronica- en IC-ontwikkeling.
In het lezingenprogramma staan technologische trends en marktontwikkelingen in de elektronica- en halfgeleiderindustrie centraal. De onderwerpen van de lezingentracks staan op zich. Deelnemers krijgen gedurende een dag een goed overzicht van de trends en ontwikkelingen in de betreffende markt of de technologie, zoals high performance elektronica,- en energiezuinige elektronica. De verbindende factor tussen de verschillende lezingensessies is hardwareontwikkeling voor informatiesystemen.
Nieuw dit jaar is de Led Summit. Dit deel van de conferentie is specifiek op ledtechnologie en solid state lighting gericht.
Naast een sterk inhoudelijk lezingenprogramma is er veel gelegenheid om bij te praten met gelijkgestemden, vakgenoten, experts en leveranciers van componenten, tooling, kennis en diensten. In totaal is er drie en een half uur gereserveerd voor pauzes en een exclusieve lunch.
The 6th International ESD Workshop (IEW) will be held at the Priory Corsendonk, Oud-Turnhout, Belgium. Located among century-old forests, the historic Priory Corsendonk provides the perfect background for engaging discussions about the latest issues confronting the ESD community.
This workshop provides a unique environment for envisioning, developing, and sharing ESD design and test technology for present and future semiconductor applications. Hence, this year’s technical focus is evolution, organized in three themes: More Moore, More than Moore, and Evolution in Standardization and Characterization (Moore’s law describes a long-term trend in the history of computing hardware: the number of transistors that can be placed inexpensively on an integrated circuit doubles approximately every two years). Linked to each subtheme expect high quality invited seminars, invited talks, discussion groups (DGs) and special interest groups (SIGs) covering ESD on advancing CMOS beyond the silicon roadmap, the relation between EMC and ESD, EOS, and System Level ESD.
The technical program includes advances in system level and high voltage ESD, as well as studies of component protection ESD testing, case studies, and design of ESD protections. An expanded poster format provides an opportunity for deep technical discussions and networking. As an added highlight, Wednesday afternoon is left free for exploration of the local area, extended technical discussions, sports, or relaxation. This exciting and well balanced program was put together specifically to address the needs and interests of those working in the field of ESD and for the benefit of their companies. Both attendees and their organizations gain from this investment in learning.
De RoHS 2-richtlijn en zijn betekenis voor uw bedrijf
Agoria nodigt u uit voor een workshop over de vorig jaar gepubliceerde nieuwe RoHS-richtlijn 2011/65/EU (“RoHS 2”), waarvan de praktische toepassing start in 2013. Deze workshop vindt plaats op maandag 23 april.
De RoHS2-richtlijn verbiedt het gebruik van bepaalde gevaarlijke stoffen in alle producten die afhankelijk zijn van elektriciteit om een beoogde functie te vervullen.
U krijgt tijdens deze workshop een overzicht van de vereisten van RoHS 2 en de fundamentele wijzigingen die werden doorgevoerd ten opzichte van de initiële RoHS-richtlijn, zodat u uw strategie voor productconformiteit hierop kunt afstemmen.
Met de herziening van de RoHS richtlijn werden een aantal fundamentele wijzigingen doorgevoerd, onder andere wat betreft het toepassingsgebied, de verantwoordelijkheden van de economische operatoren (fabrikanten, importeurs, distributeurs) en de (nieuw ingevoerde) CE-markering. Zo wordt het toepassingsgebied in fasen uitgebreid tot alle producten die afhankelijk zijn van elektriciteit om één van hun functies te vervullen.
Er is geen onmiddellijke uitbreiding van de lijst van substanties met gebruiksbeperkingen, maar er wordt wel een methodologie ingevoerd om deze lijst uit te breiden. Basisprincipes die gekend zijn uit andere richtlijnen (zoals machinerichtlijn, laagspanningsrichtlijn, …), zoals de verklaring van overeenstemming en CE markering, worden in RoHS 2 ingevoerd. Tevens worden de verplichtingen voor alle marktspelers (fabrikant, importeur, distributeurs) verduidelijkt.
“Back to the future” : de kracht van technologie, service en flexibiliteit van NEVAT EMS bedrijven.
Het thema wordt belicht vanuit de toekomstige trends in technologie en business model.
Op 27 maart 2012 wordt het derde EMS congres voor de elektronica-industrie gehouden.
De congresdag wordt georganiseerd door de EMS-groep (Electronic Manufacturing Services) van NEVAT (Nederlandse Vereniging Algemene Toelevering). De sectorgroep is zodanig georganiseerd dat zij naast actualiteiten in de sector ook van Technologie & Innovatie een belangrijk speerpunt heeft gemaakt, hiervoor werkt de groep met een eigen Technologie Groep.
Het doel is om alle partijen die actief zijn binnen de professionele elektronicabranche bij elkaar te brengen, zowel OEM-bedrijven, System Suppliers, System Developers, EMS-bedrijven, toeleveranciers evenals dienstverleners.
Een steeds belangrijkere vraag in de keten is het transparant maken van de toegevoegde waarde: van ontwikkeling tot sustaining. In de huidige turbulente markt gaat het allang niet meer alleen om de kale kostprijs van een product; flexibiliteit, life-cycle management, service maar zeker ook technologie zijn van onderscheidende waarde geworden en gebleken. Waar een aantal jaren geleden de markt nog wel eens “rücksichtslos” dacht dat de beste productie-faciliteiten in de far-east lagen, wordt nu feitelijk gekeken naar onderwerpen als seriegrootte en technologische onderscheidbaarheid. Daarbij komt de laatste periode steeds sterker naar voren dat Nederlandse EMS bedrijven bijzonder goed gepositioneerd zijn om hoogwaardige kwaliteit te leveren tegen een daarbij behorende marktconforme prijs!
Wij zullen hier tijdens het congres nadrukkelijk met praktijkvoorbeelden op inzoomen.
Het dagvoorzitterschap zal in handen zijn van Jan van Setten (o.a. bekend van het boek de Klantenfluisteraar). Het eerste bedrijf als spreker is al vastgelegd: Siemens Nederland, onderwerp zal zijn “waardecreatie in good-old Europe”.
Hoe krijg je de benodigde elektronica in de beschikbare ruimte, hoe zorg je voor betrouwbare aansluitingen, wat zijn de beste keuzes voor wat betreft materialen. Welke nieuwe ontwikkelingen zijn er voor de fabricage van printplaten. Wat is de roadmap van de technolgie aanbieder, maar evenzo wat is de roadmap van de hightech industrie.
Zomaar een aantal vragen waar ontwikkelaars, systemintegrators en purchase managers mee geconfronteerd worden. Daarom organiseert Q.P.I. op 15 maart 2012 op de high tech campus een technologie dag met het thema „Bijpraten over printplaten”
Klik hier voor meer info.
Techwatch organiseert op 9 juni 2011 de vierde editie van de Bits&Chips Hardware Conference. Dit event is dé jaarlijkse ontmoetingsplaats voor professionals en technisch managers in de high-end elektronica- en IC-ontwikkeling.
In het lezingenprogramma staan technologische trends en marktontwikkelingen in de elektronica- en halfgeleiderindustrie centraal. Thema's van dit jaar zijn FPGA's, productiekwaliteit, analoog, embedded computers, software-hardwarecodesign en elektronica van de toekomst.
Op Bits&Chips Hardware Conference 2011 praat u op één dag bij met vakgenoten, experts en leveranciers van componenten, tooling, kennis en diensten.
cEDM bijdrage:
PBA kwaliteit en falingsrisico’s: cijfers graag!
Uw Printed Board Assemblage leverancier levert de gevraagde PBA. Hoe zeker zijn we van de kwaliteit van deze PBA? Hoe groot is het risico dat deze PBA niet werken bij integratie in uw apparatuur of bij opstart bij de klant? Een voor de hand liggende vraag waarop de industrie vandaag nog geen goed antwoord heeft.
Dick Van Hees (ASML) belicht de behoefte aan een éénduidige manier om het PBA kwaliteitsrisico te beschrijven en te minimaliseren.
Hoe dit kan en hoe het nodige cijfermateriaal kan verkregen worden, wordt toegelicht, door Geert Willems (imec). In de voorgestelde methode spelen de kwantificatie van assemblagefoutkansen (DPMO), yield en de afdekkingsgraad van productietesten een belangrijke rol.
De inzet van de methodiek in een productieomgeving bespreekt Kris Meeus (TBP). Reële productiecijfers illustreren de kwantificatie en analyse van assemblagekwaliteit en hoe systematische fouten gedetecteerd kunnen worden. Het belang van een goede Design-for-Assembly praktijk om het falingsrisico te minimaliseren wordt geïllustreerd.